美國眾議院反壟斷委員會於2021年6月11日宣布五大反壟斷立法議案,目標是透過立法提升消費者、勞工和中小企業競爭空間,防止大型科技平台壟斷數位市場。2019年美國國會反壟斷委員會調查互聯網巨頭Amazon、Google、Facebook、Apple(GAFA)涉嫌濫用市場支配地位進行壟斷、抑制競爭、侵害用戶隱私、破壞新聞出版多元化。2020年10月發布《數位市場競爭調查》(Investigation of Competition In Digital Markets)強調恢復數位經濟市場競爭力重要性。2021年美國眾議院隨即提出五大反壟斷改革法案具體落實政策方向。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)最近宣布將運用同儕檢視的概念,啟動名為”Peer Review Pilot”的軟體專利檢視先導計畫(以下簡稱PRP),該計畫並將與紐約大學進行中的專利共同檢視計畫(Community Patent Review Project (CPRP))合作,以確保軟體專利的品質。 CPRP乃是由紐約大學法學院設置及管理的網站,該網站允許技術專家進一步予以檢視並提供相關資訊的機會,希望專利申請案在經過同儕檢視後,才進一步送交官方審查,藉此縮減審查程序的時間;而UPSTO的PRP也有類似的運作概念,PRP計畫在USPTO開始進行官方的專利審查工作之前,提供ICT領域的技術專家一個針對專利申請書專的權利主張,提出技術之參考註解(annotated technical references)的機會。 USPTO指出,專利審查官員唯有在資訊充分的前提下,才能做出正確的決定,考量專利審查官員必須在有限的時間內找出正確的訊息以對個別案件做出決定,而軟體相關技術的來源碼又不容易取得,也沒有完整的紀錄可供查詢,因此USPTO大膽採用同儕檢視的方法,期能藉此改善軟體專利的審查時間與品質。
歐洲創新委員會發布2022年影響力報告,總結近年投資創新領域取得之成效歐洲創新委員會發布2022年影響力報告,總結近年投資創新領域取得之成效 資訊工業策進會科技法律研究所 2023年03月13日 歐洲創新委員會(European Innovation Council, EIC)於2022年12月7日發布「2022年歐洲創新委員會影響力報告」(European Innovation Council Impact report 22)[1],展示歐盟執委會近年投資百億歐元預算於創新領域之成效。 壹、事件摘要 歐洲創新委員會為基於EU「展望歐洲」(Horizon Europe)計畫所成立之機構,而「展望歐洲」計畫則為資助歐盟研究創新之主要計畫,其預算高達955億歐元,而歐洲創新委員會亦擁有101億歐元之預算,其主要任務在於從整個生命週期支持突破性創新技術之商業化,包括早期研發、概念驗證、技術移轉、新創與小型企業之融資與規模化[2],其所發布之「2022年歐洲創新委員會影響力報告」即為總結近年協助創新領域之成效。 一、歐洲創新委員會之資助項目 歐洲創新委員會秉持創新、卓越與發揮影響力之原則,藉由支援創新鏈上之每個階段,支援歐洲研究團隊與新創公司之創造性想法,其主要任務為確認、發展與擴大突破性創新。歐洲創新委員會所提供之資金與協助機會包括下列項目[3]: 1.EIC探路者(EIC Pathfinder):支持深度技術研發,支持研究團隊研究、或開發新興突破性技術,其提供超過15億歐元之資金,其主要關注跨學科及前瞻性技術,其同時開放所有領域亦針對特定挑戰提供資助。 2.EIC轉型者(EIC Transition):以有前景之研究成果為基礎,展示技術以及促進新興技術之成熟,並為特定應用制定商業計畫,將想法從實驗室帶到產業界。 3.EIC加速器(EIC Accelerator):於EIC加速器中設有EIC基金(EIC Fund),其有義務投資透過EIC加速器評估程序(EIC Accelerator evaluation process)所選出之新創企業與小公司,可以純粹股權(equity-only)之方式或贈款與股權(grant and equity)混和之方式提供財務資助,並將重組為另類投資基金(Alternative Investment Fund, AIF),期將成為歐洲最大規模之早期深度科技投資者,並期利用100億歐元之資金吸引私人投資者而創造出300至500億歐元之槓桿效應,投資決策將由外部另類投資基金經理人來進行與管理。 4.業務加速服務(Business Acceleration Services):所有EIC支持之項目與公司皆可獲得指導、合作與其他客製化業務加速服務;其藉由四項主要計畫使公司與研究人員得以與企業、投資者、買家、加速器、創意工作室(venture builders)進行連結,包括:企業夥伴計畫、創新採購夥伴計畫、投資者夥伴計畫、學界與業界之連結。 5.歐洲創新生態系統(European Innovation Ecosystems):支持使生態系統參與者能於整個歐洲開展合作。 6.EIC獎勵(EIC Prizes):鼓勵歐洲領先之創新者接受挑戰相互競爭獎項。 二、歐洲創新委員會之資助成效[4] 於2022年歐洲創新委員會影響力報告中指出,於2014至2021年已資助503個EIC探路者項目,而從2019至2020年已有55個EIC移轉者項目將研究成果成立衍生公司(spinout)與帶來商業化機會。於歐洲創新委員會支持下之公司就業成長達44%,於無形資產投資(包括研發投資、智財權、商譽)成長109%,有形資產投資成長67%,資金流動性提高140%,孕育出12家獨角獸公司(Unicorn)與112家半人馬公司(Centau),受支持之公司估值超過400億美元。通過EIC基金為個別新創企業與小公司提供資金投資支持且發展其規模之結果,於2014至2021年已支持超過1600家新創企業與小公司,其所支持之公司超過4成之成立期間介於6-10年間。 此外,EIC提供多項措施促進與支持女性企業家與研究員,例如提出EU科技女性計畫(Women TechEU)、女性領導者計畫(Women Leadership Programme)、提供女性創新者EU獎項(EU Prize for Women Innovators)等,這些措施施行之結果,於2020與2021年期間,於EIC加速器所資助之公司有20%為女性所領導,EIC探路者中由女性所領導之項目也達到24%,且三分之一的研究人員為女性。 貳、重點說明 由2022年歐洲創新委員會影響力報告中可發現,擁有百億歐元預算之歐洲創新委員會就各項目資助之成效斐然,非但順利推動實驗室之突破性技術商業化,帶動新創公司林立、孕育多家獨角獸與半人馬公司,促進就業成長、有形與無形資產投資踴躍投入、公司估值提升,同時亦兼顧性別平等,促進女性研究人員進入新創事業並成為領導者。 參、事件評析 由2022年歐洲創新委員會影響力報告中可知,過去幾年歐洲創新委員會透過不同項目之資助,已取得相當不錯的成績,而歐洲創新委員會並不以目前取得之成就為限,仍繼續探究以不同方式協助突破性技術商業化之各種可能。例如其於2023年1月25日即與歐洲潔淨科技(Cleantech for Europe)簽署加強合作意向書,其可使雙方更系統化分享潔淨科技交易流(deal flow),且可共同合作於對於歐洲潔淨科技生態系之分析,藉此有助於被投資公司擴大其規模,且更瞭解市場需求所在,同時對於融資優先順序發生影響,並將可使公共與私人投資者增強對於潔淨科技之支持,促進潔淨科技之規模化,而將可使歐盟成為未來數十年氣候與工業之領導者[5];此外其亦於2023年2月21日宣布啟動EIC技術至市場計畫(EIC Tech to Market Programme, T2M),內涵包括EIC「技術至市場創業家精神計畫」(Tech to Market Entrepreneurship),提供培訓與發展課程,藉以幫助創業之研究者獲取開發深度科技之關鍵知識,且提供建立價值與可行商業模式之支持;以及「技術至市場風險創建模式計畫」(Tech to Market Venture Building)以客製化、靈活方式來支持利用研究成果建立新企業,協助新創產業包括從確認有前景之商業概念至風險投資創建與發展等服務,期能協助EIC探路者(EIC Pathfinder)與EIC轉型者(EIC Transition)度過將技術從實驗室轉化至市場之歷程[6]。我國近年來政府亦積極投入新創產業之推動,歐洲創新委員會各種協助新創產業之作法,如區分項目資助、擴大合作範圍、提供客製化課程等方式,或皆可作為我國未來參考之依據。 [1]EIC Impact report 2022, European Innovation Council, Dec. 7, 2022, https://eic.ec.europa.eu/news/eic-impact-report-2022-2022-12-07_en (last visited Mar. 13, 2023). [2]Who we are, European Innovation Council, https://eic.ec.europa.eu/about-european-innovation-council_en (last visited Mar. 13, 2023). [3]EIC Funding opportunities, https://eic.ec.europa.eu/eic-funding-opportunities_en (last visited Mar. 13, 2023). [4]EIC impact report 2022, European Innovation Council, Dec. 6, 2022, https://eic.ec.europa.eu/system/files/2023-02/2022-EIC-Impact-Report-141222.pdf (last visited Mar. 13, 2023). [5]European Innovation Council and Cleantech for Europe sign partnership to accelerate funding for EU clean technologies, European Innovation Council, Jan. 25, 2023, https://eic.ec.europa.eu/news/european-innovation-council-and-cleantech-europe-sign-partnership-accelerate-funding-eu-clean-2023-01-25_en (last visited Mar. 13, 2023). [6]The European Innovation Council launches Tech to Market Entrepreneurship & Venture Building Programme, European Innovation Council, Feb. 21, 2023, https://eic.ec.europa.eu/news/european-innovation-council-launches-tech-market-entrepreneurship-venture-building-programme-2023-02-21_en (last visited Mar. 13, 2023).
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
「歐盟網實整合藍圖與政策」歐盟在歐盟執委會的支持之下,致力於網實整合的發展,2015年6月歐盟提出以五項關鍵領域作為發展方向,包含交通、能源、健康、生產、以及基礎設施等。其中在智慧製造部分,主要為從大量生產到彈性、個別客製化生產,以及在生產以及產線自動化之下,增加市場競爭力。但針對此等發展,歐盟也提出未來將面臨幾點挑戰: 1.科學:網實整合系統應特別考量社會技術層面、使不同學科整合、結合相關系統理論,以及建構複式領域模型等 2.技術:由於不同的技術方法,因此應建立互通性平台系統、使自動化設計與執行更加成熟、減少資料隱私問題、整合安全性、建立系統方式處理無法確定之資訊等。 3.經濟:透過網實整合,從產品到服務,可建立新的商業模式。 4.教育:網實整合之應用需具備充分的條件,因此,可透過教育及訓練體制來增加對相關應用的認識。 5.法律:減少網實整合系統建立產生的障礙,消除法規解釋不清楚之部分,並且改善以確認整合系統應用正確性。 6.社會:網實整合應用對公共、產業以及政治等層面產生之改變與風險管理。 網實整合在生產力4.0的發展當中,屬於最為核心之部分,目前歐盟所舉出可能產生的面向與問題,值得作為未來政策法制方向之參考。