澳洲司法部長Mark Dreyfus於2022年10月26日提出聯邦《2022年隱私法修正案(執法及其他措施)》(Privacy Legislation Amendment (Enforcement and Other Measures) Bill 2022 (Cth) ),並於11月28日正式通過,顯示澳洲政府對於近期多起大型個資事故的重視,以及民眾對於個資保護之公民意識逐漸成熟。
近期澳洲發生之兩起大規模個資事故,其一為9月底澳洲第二大電信業者Optus表示受到網路攻擊,約有1,000萬人(約占澳洲人口40%)的個資遭到外洩,除了姓名、性別、生日等資料之外也包括用戶的住址、駕照和護照號碼等;無獨有偶,於十月底澳洲最大的私人健康保險公司Medibank亦公開聲明發生200GB的資料遭到竊取的個資事故,被竊資料中有大約970萬名現在或過去客戶的姓名、出生日期、地址、電話號碼和電子郵件地址等資料,因為此兩起大型個資事故的發生,促使澳洲政府不得不予以重視,在極短時間內通過新法修正。
此次修正案修改1988年《隱私法》(Privacy Act)、2010年《澳洲資訊委員法》(Australian Information Commissioner Act)和2005年《澳洲通訊及媒體管理局法》(Australian Communications and Media Authority Act 2005),修正重點包含加重裁罰、加強資訊委員執法權限及域外管轄權。
一、加重裁罰之部分,依修正《隱私法》第13G條,當嚴重或反覆侵犯他人隱私事件發生時,若行為人為「非法人」(a person other than a body corporate,即我國法之自然人)時,其由行政機關課予當事人之罰金(civil penalty)上限提高到250萬澳幣(約新台幣5,200萬);若行為人為「法人」(body corporate)時,罰金上限增加到5,000萬澳幣(約新台幣10億)或其所得利益價值的三倍(兩者取其高)。如果法院無法確定利益的數額,則取法人違規期間或事故發生後12個月內(擇其時間較長者)調整型營收(adjusted turnover*)的30%。
二、關於資訊委員執法權限強化部分,其擴大資訊委員與他公私部門間交換及查閱資訊之權限,資訊委員得向嫌疑人進行調查或要求交付相關證據,且賦予資訊委員得不待法院裁判,逕對妨害查辦者課以民事制裁,甚至得將屢次妨害查辦之法人團體之行為定為刑事犯罪。
三、有關域外管轄權部分,原先僅適用於「未在澳洲設立登記,但有在澳洲境內蒐集個資且經營業務」之公司;現刪除「有在澳洲境內蒐集個資」之規定,故未在澳洲登記之公司往後即使未在澳洲境內蒐集個資,若有在澳洲境內經營業務即受有域外效力之管轄,其範圍甚至將比歐盟GDPR之域外管轄權更為寬廣。
至於提高裁罰金額能否提升資安及個資保護之效益仍有待商榷,惟提高罰鍰額度應能使持有個資業者採行較高之資料保護安全措施等級。我國近期亦發生2,300萬筆民眾戶政資料外洩事件,依我國《個人資料保護法》規定,個資事故發生時,若被害人不易或不能證明其實際損害額時,法院依侵害情節,以每人每一事件500以上至2萬元以下計算財產損害。且同一原因事實造成的事件,原則上其賠償最高總額以2億元為限。若我國將來修法適當調整金額,相信有望遏止類似事故不斷發生。
*調整型營收(adjusted turnover):指公司(及相關企業)在違規期間內營業額扣除應調整之稅額例外項目後,所有商品及服務價值的總和。
歐盟智慧財產服務台(European IP Helpdesk)於2023年7月10日提供中小企業「掌握智慧財產權五步驟」的建議,以協助中小企業最大化IP價值。五步驟如下: (1)盤點企業擁有的IP數量及排定優先順位:企業應盤點其擁有的專利、商標、設計、著作權、營業秘密等的數量,並根據IP對企業成功的重要性進行排序。 (2)進行IP查核:企業應就其所擁有的智慧財產組合(IP Portfolio)進行詳盡的檢視,以評估其優、劣勢;企業應辨別出目前其智慧財產組合所可能遭受危險的地方,並評估其目前擁有的智慧財產組合,若其中有改以其他IP保護者,則風險可能為何。 (3)制定IP保護計畫:根據上述(2)的查核結果,企業應發展出一套IP保護政策,此並應包含「可監控及執行其IP,藉以排除他人侵權行為」的情形。同時,企業也應檢視自己的IP有無侵犯到他人的權益,例如透過「自由運營分析」(Freedom-to-Operate analysis)的方式,來進行專利侵權風險排查。 (4)將保護計畫付諸行動:企業應執行上述計畫,並確保其員工係對此等政策及措施有所認知。除此之外,亦應對員工施以教育訓練,以使其知道「IP保護的重要性」及「辨別潛在侵權行為的最佳方法」。 (5)保護計畫之檢視及更新:企業應時時檢視其IP保護計畫及進行更新,以確保其整體IP策略係與企業發展目標一致。
英國成立英國衛生與社會照護資訊中心整合政府醫療資訊隨著英國國家健康服務(National Health Service, NHS)的改革,衛生和社會照護法(The Health and Social Care Act 2012)第九部分第二章,規範成立英國衛生與社會照護資訊中心(The Health and Social Care Information Centre, HSCIC)作為政府醫療資訊公開、整合與管理單位,此項規定於今(2013)年4月1日生效。 HSCIC並非正式的政府部會,而屬於執行行政法人(Executive Non Departmental Public Bodies),向衛生部長(Secretary of State for Health)負責,其職責除了蒐集、分析和傳播國家資料暨統計資訊以外,同時亦進行國家各層級的醫療資訊基礎設施的整合,作為醫療資訊數據公開的門戶;此外,HSCIC利用其行政法人的特性,將醫療組織視為客戶,提供不同的服務和產品,以協助其達到所需的資訊管理需求。透過HSCIS對於資訊的整合再公開,有助於在增進政府資訊透明性的同時,亦保障了資訊流動的效率和安全性。 其中HSCIC對於敏感性資料之應用,特別設立資料近用諮詢小組(Data Access Advisory Group, DAAG)予以處理。資料諮詢小組是每月定期由HSCIC所主持的獨立運作團體,須向HSCIC委員會負責。當HSCIC面臨敏感性資料或可識別個人資料之應用(包括是為了研究目的,和為了促進病人的醫療照護所需之應用)時,即交由資料近用諮詢小組會議來討論,以確保揭露該項資訊的風險降到最低。 從HSCIC的組織任務能輕易地發現其具有強大整合醫療資訊之功能,其未來發展勢必與過往飽受爭議的醫療資訊應用息息相關,因此相當值得我們持續觀察HSCIC的後續動態。
中國大陸國務院印發關於實施《促進科技成果轉化法》之規定中國大陸於2015年8月29日修改了其《促進科技成果轉化法》,為了該法的實施,中國大陸國務院於今年2月17日的常務會議中,即發表了其對於鼓勵研究機構及大專院校之科技研發成果運用的相關措施;而針對這些措施,中國大陸國務院於同月26日制定了相關的具體規定,並在3月2日時發布,並行文於各相關機關。 該規定分作16點,主要分三個大方向,包括促進研究機構及大專院校的科技研發成果轉移於民間企業、鼓勵科技研發人員發展創新技術以及創業活動,與科技研發環境的營造等等。 具體而言,其主要措施包括允許研發機構得自主決定其科技研發成果的運用,原則上不需要向政府申請核准或報備、其運用後的收入不需繳交國庫,得全部留於研發機構內,用於對研究人員之獎勵及機構內科技研發之用、其並對該收入用於對研究人員獎勵之比例下限作出明文規定、允許國立研發機構及大專院校之研究人員在一定條件下得保留原職位在一定期間內至民間企業兼職,或進行創業活動,以從事科技研發成果的運用,以及對研發機構的考核標準應納入對機構之科技研發成果及運用的評鑑等等。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。